聚焦深层次 多领域热点话题
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2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo 2022)同期活动强调实效性,从应用层面出发,邀请行业专家和领先企业分享研发成果与成功经验,旨在推进新一轮技术改造,有效提高生产效率及优化加工工艺,实现华南制造产业转型升级。不容错过的与行业专家信息共享、拓展思路、提升技能的宝贵机会!
2022华南国际光子智能制造及应用技术大会
华南国际光子智能制造及应用技术大会 将与2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo 2022)同期举办,大会将贯穿并融合智能制造产业链,主题不仅涵盖热点激光技术讨论,更要聚焦行业应用,基于激光技术赋能消费电子、半导体制造、PCB板加工、新能源、锂电、医疗、智能检测等应用端,诠释激光智能制造的优势及未来更多的应用场景。
本届大会包含《激光工艺赋能消费电子创新制造研讨会》和《激光技术助力半导体制造,合力打造中国芯》两个会议,大会诚邀中外激光、光电、高端装备领域的专业人士们,结合最新的研究成果和成功应用案例,分享各自深耕领域的独到见解。深入解读光子技术与智能制造技术,探讨全球激光与智能装备发展的新趋势。
拟 定 会 议 日 程
(会议日程请以现场为准)

一、激光工艺赋能消费电子创新制造研讨会
随着全球消费电子产业迅速发展,消费电子产品朝着集成化、精密化、智能化的方向升级,电子产品的内部构建也愈发精巧,对制造过程中的高效率、高精度、热影响区小、无污染等要求越来越高,激光工艺的发展正为消费行业的精密加工带来了更优的解决方案。激光工艺在3C产品制造过程中应用广泛,包括手机屏幕异形切割、特殊标记的防伪炫彩打标、OLED材料加工、内部构件焊接等。
消费电子产品制造对激光工艺的需求既是生产制造升级的需求,也为华南地区的消费电子创新智造提供持续动力。《激光工艺赋能消费电子创新制造研讨会》将针对激光技术在消费电子产品制造行业的创新应用和解决方案展开话题讨论,深度探索消费电子智能制造中对激光工艺需求和难点,促进激光技术的技术革新和设备升级。部分拟定会议议题:
- · 激光技术在3C产品制造中的应用
- · 激光精密加工的挑战与机遇
- · 激光加工设备用于手机盖板精细化切割的工艺难点
- · 超快激光加工OLED柔性材料
- · 柔性显示面板生产中的激光切割解决方案
- · 激光微纳制造技术在消费电子领域的创新应用
- · 如何保证激光加工过程中的工艺质量
- · 消费电子领域的前沿激光加工技术

二、激光技术助力半导体制造,合力打造中国芯
目前,5G、智能汽车、智能制造、人工智能、物联网等技术的快速发展,对各类芯片的旺盛需求,正成为驱动半导体制造业进一步增长的重要力量。另一方面,由于缺乏核“芯”技术而带来的产业发展卡脖子问题,以及当前因为芯片短缺问题而导致的生产停滞问题,都在促使国内芯片制造业奋力图强!而在半导体芯片的制造及封装测试过程中,激光技术正在越来越多地参与其中,从晶圆的光刻到切割划片,从清洗到钻孔,激光已经成为半导体制造中不可或缺的关键工具。
《激光技术助力半导体制造,合力打造中国芯》将围绕“激光技术在半导体芯片制造中的应用”这一话题,举办专场研讨会,敬请关注!
部分拟定会议议题:
- · 紫外激光在晶圆划片中的应用
- · 超快激光用于晶圆的精密切割
- · 准分子激光在半导体光刻及退火中的应用
- · 激光精密打标用于半导体芯片及器件的标识
- · 激光技术在钻通孔中的应用
- · 激光技术用于半导体晶圆清洗
- · 不同激光器在半导体芯片及材料方面的加工工艺革新
- · 应用于高精度芯片加工的创新激光技术
- · 微纳检测助力芯制造


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会议合作联系方式:
慕尼黑展览(上海)有限公司
联系人:Grace Qu(瞿颖)
电话:+86-21-2020 5543
邮箱:grace.qu@mm-sh.com